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利鼎高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂灌封材料 防水防腐填充料 常溫固化密封膠
利鼎環(huán)氧樹脂灌封材料 防水防腐絕緣密封膠 常溫固化灌注膠
利鼎環(huán)氧樹脂防水防腐填充料 常溫固化密封膠 絕緣澆注材料
LD-E51灌封材料是雙組份低黏度常溫固化絕緣密封材料，具有
1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微間隙；
3、固化過(guò)程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強(qiáng)；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
性能指標(biāo)
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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組分 |
A |
B |
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顏色 |
黑、黃、紅 |
棕黃色液體 |
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粘度(cps) |
8500-12000 |
50－150 |
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比重 |
1.70-1.75 |
0.98-1.05 |
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混合后物性（25℃，65％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 100:( 20-25) |
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混合后粘度(CPS,25℃) |
2500-3500 |
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操作時(shí)間(min) |
15～40 |
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初固時(shí)間（h） |
2～4 |
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全硬化時(shí)間(h) |
24 |
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硬度( Shore D ) |
75-85 |
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線收縮率（％） |
0.1 |
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使用溫度范圍（℃） |
－40～120 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介電強(qiáng)度（KV/mm） |
≥20 |
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)） |
0.6-1.2 |
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拉伸強(qiáng)度Kgf/cm2 |
1.6 |
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斷裂伸長(zhǎng)率( % ) |
0.8 |
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環(huán)氧澆注材料的使用方法
1、計(jì)量：準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
